京仪装备的Sorter团队成立于2009年,历时十载,研制出了国内首台8英寸Wafer Sorter、首台12英寸Wafer Sorter,2014年12英寸Wafer Sorter正式投入商用,打破了该领域国际厂商的垄断局面。截至2019年,京仪装备品牌的Wafer Sorter已经覆盖了国内8个半导体制造商,得到了客户的广泛认可,在国产Sorter领域中,京仪装备Wafer Sorter市场占有率持续保持第一。


    近日,京仪装备“晶圆自动翻转倒片机”研发成功,为满足客户的特殊工艺流程需求,技术人员通过多年技术积累以及长期现场经验,在短时间内完成机台各项技术指标调试并顺利交付至客户。此机台填补了国内没有翻片功能Sorter的空白。翻片模块是由京仪装备技术团队自主设计研发并具有独立翻片夹手的模块,采用了特殊材质,使用了先进的工艺流程制作,保证翻片模块在传片过程中不会对晶圆造成颗粒污染。



    客户在作业过程中需要识别晶圆T7读取码,而制程中存在两种使用模式,第一种是晶圆T7读取码在下方时,需要先识别T7读取码后再将晶圆翻转,以满足客户制程需要;第二种情况恰好相反,晶圆T7读取码在上方,而作业过程中需要先识别T7读取码,所以翻片功能必须将晶圆翻转后识别T7读取码再进行下一步工作。在制程过程中会有不同需求导致晶圆正反不同,翻片功能目的就是保证每个晶圆都可以被识别读取。


先读取、后翻片功能

(如上视频所示)

先翻片、后读取功能

(如上视频所示)

    

  随着半导体工艺制程的提高,很多半导体产品不再局限于只在晶圆的单面做工艺制程,尤其在存储器领域,在工艺制程中翻片功能是必不可少的环节。


    京仪装备自主研发的晶圆自动翻转倒片机共申请了6项专利,其中发明专利2项,实用新型专利4项,为国内首创,打破了国外产品的技术垄断。翻片模块核心特点为体积小,高集成度,高安全性、高稳定性,同时此功能配有IO和通讯两种接口控制方式,易于定制化且可集成到其他的半导体设备中。



    此次晶圆自动翻转倒片机翻片功能模块项目的成功,标志着京仪装备技术团队又一阶段性的突破,极大增强了京仪装备在半导体附属设备领域的市场竞争力。未来,京仪装备将不断突破创新,追求技术领域的更高标准。。




2019年12月12日

气贯长虹 势如破竹|京仪装备晶圆自动翻转倒片机研发成功

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